印刷电路板（PCB）布局和设计服务是我们帮助客户更快进入市场的方式之一，因为我们的工程团队在设计PCB的性能和可制造性方面具有丰富的实际经验。
我们拥有65年的PCB制造历史，如果您能够：
需要根据您创建的设计原理图进行PCB布局。
具有需要更新，更改或优化以节省成本的组装的现有设计。
需要一个新的PCB设计，从概念（原理图/ BOM）到创建（完整的PCB文档）。
我们的工程师和CAD / CAM运营商团队可为您讨论客户所拥有的任何项目需求，因为我们已获得完全许可并使用了行业领先的工具，包括Cadence Allegro，Mentor Expedition，Mentor's PADS，Altium，DFM分析的Valor。
我们的能力涵盖了从头到尾的完整设计流程，包括：微型BGA /微型通孔/盲孔和埋孔
规则驱动设计
原理图捕获
图书馆发展
数据库建设与验证
信号完整性/设计验证
EMI检查
完整文档包创建
我们拥有不断满足行业最高标准所需的经验。我们的经验涵盖多个市场领域，包括电信，数据通信，计算机和存储，医疗，军用/航空，工业和消费类产品。
我们的专长在于高达40GHz的高速电路设计和网状网络（光学：OC-48，OC-192，T1，E1和Infiniband）。
其他功能包括热工程，信号完整性分析，软件和固件设计，包括软件集成和API设计。
数字/高速和模拟设计功能包括：电路设计与分析
从FPGA到ASIC的转换
成分分析与评估
合规与价值工程
脉冲电路
模拟电路仿真等等！
适用于Power PC，Intel x86，TI DSP，Mellanox，Broadcom和服务器，电信，工业和商业细分市场中使用的各种其他芯片组的嵌入式微处理器和芯片组
我们的工程师在机械工程领域拥有30年的经验。我们能够支持跨多个细分市场的产品生命周期的任何部分。我们利用领先的CAD平台，例如AutoCAD Inventor，SolidWorks和Pro / ENGINEER Wildfire。
我们的机械工程能力包括：包装，外壳和工业设计
产品/系统架构
详细的机械设计
应力分析（FEA）冲击/振动模拟
热模拟
材料和组件选择
实体建模
PCB链接DFM / DFA和降低成本
概念草图/渲染
产品规格
模拟ups
3D渲染
完整文件
对于65岁以上的致病性一直是你可靠的PCB制造。从原型到生产运行，我们的工程师可以为您提供24/7的所有PCB需求。为什么要寻找其他地方，从最简单的单面PCB到HDI，到具有多个盲孔和掩埋通孔的顺序层压多层，我们已经覆盖了您。通孔焊盘，填充银，铜填充，环氧树脂，导电，非导电通孔填充，铝，RF，ENEPIG，我们的专长是为客户服务。
随着我们不断扩展PCB供应链，我们铭记着一个目标，即向尊贵的客户提供他们所需要的东西。支持亚洲的国内1、2、3天快速转弯，亚洲5天转弯，我们的保证得到满足。
我们的SI专家在设计前和设计后的验证和分析方面具有多年经验。这些经验和专业知识，再加上功能强大的最新软件，有助于确保您的设计始终如您所愿地工作。尽管我们可以定制服务以满足您的独特需求，但我们还是在下面列出了我们提供的服务。
SI分析功能包括：
前期SI风险分析
路线前后模拟
频域和时域建模
3D Via Field建模和优化
优化交流耦合电容的****
优化连接器****
Infiniband，PCIe（第1代和第2代），XAUI链接分析
符合IEEE 802.3ap KR的10 Gbps
StatEye时域分析
DDR2和DDR3优化
串扰和时序分析
详细的SI CAD准则生成
在CAD布局过程中提供实时SI支持
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