测试是制造操作的基本要素。如果不执行强大的测试过程，则可能会忽视制造缺陷，这些缺陷可能会导致您的产品在现场失效。这种情况可能会严重损害您的声誉和客户关系。
　　因此测试至关重要。
　　但这不是您应该在产品制成后简单执行的过程；它不是“附加组件”。相反，有必要在此过程的各个阶段执行特定的测试程序。在对产品进行全额生产之前发现问题，并进行纠正或报废，这比对成品进行测试要有效得多，仅是发现问题然后拒绝它们。
　　在本文中，我们将重点研究使用在线测试（ICT）方法测试印刷电路板组件（PCBA）。这是一种流行且具有成本效益的策略，可提供组件级的故障诊断，在将PCBA插入较大的组件中之前将其消除。
　　但是，如果不考虑PCB设计，就无法实现所有这些好处。让我们看一下您应该遵循的最佳实践步骤，以确保获得最佳结果。

　　什么是在线测试？
　　ICT需要一种类型的专业自动化测试设备（ATE），该设备可以执行所谓的“制造缺陷分析”（MDA）。它分别检查PCB上的每个组件，并验证诸如无源组件测量（电阻和电容器），二极管和晶体管方向以及基本电源电压测量之类的内容，并查找诸如开路（例如未焊接的物体）和短路之类的故障。
　　此外，集成电路（IC）可以进行一些通电的基本功能测试，以及“无矢量”测试，以检查通过非接触式（通常为电容式）探针或极板将引脚焊接至PCB的情况。ICT也可以提供有限的模拟和数字测量。
　　PCB设计的重要性
为了实施ICT，您将需要投资专门的测试程序和“钉子床”测试夹具，这三部分的总费用约为10,000英镑。由于存在大量的非经常性工程费用（NRE），因此该方法最适合大批量且稳定的设计。如果您更改PCB设计，则需要购买新设备，这意味着成本会迅速上升。因此，在设计PCB时要考虑到测试，这一点很重要。
　　那么，您应该如何设计PCB？
　　最佳的布局配置是将所有组件放在电路板的一侧，而将所有测试垫放在另一侧。可以使用夹具进行电路板的两侧探测，但这会增加夹具成本和程序调试时间。
　　ICT至少需要预先在PCB上设计每网至少0.05英寸宽的测试垫，该测试垫用作固定测试探针的目标。垫之间的距离以及与任何组件之间的距离也应至少相隔0.1英寸-因为这允许使用耐用的测试引脚，该引脚的使用寿命更长-且距离PCB边缘至少0.125英寸。
　　电路板的组件侧应留有空间，以使“推杆”将电路板向下压。
　　ICT实践
为了获得良好的测试覆盖率，需要物料清单（BOM），计算机辅助设计（CAD）数据和原理图。CAD数据用于生成基本测试程序，从而确保信息取自原始设计，而不是人工解释其他数据。
　　然后必须使用已组装和未组装的示例PCB来微调测试程序（“调试”）和制造固定装置，以确保组件在物理上能够按需安装。
　　ICT是一种高度准确的测试形式，尽管需要初始投资，但单位成本很低。通常，测试中型电路板大约需要30秒钟，而成本不到1英镑。
　　PCBA是电子设备的“大脑”，因此，对其进行全面测试很重要。ICT仍然是实现这一目标的最广泛使用和成功的方法之一。但是，如果没有采取措施确保您的PCBA适合测试，您将无法从测试策略中获得最大收益。
　　而且，如果测试错误，则会增加制造缺陷从网上漏出的可能性，从而给组织带来潜在的破坏性后果。

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