在过去的几年中，由于电子在人类生活的各个方面的使用越来越多，因此电子工业稳步增长。随着对高级和微型产品的需求增长，印刷电路板（PCB）行业也在增长。如今，PCB变得比以前更小。由于其较小的表面，将各种组件安装在电路板上是具有挑战性的。为了缓解这种情况，制造商正在使用两种技术将电气组件安装到电路板上。这些技术是电镀通孔技术（PTH）和表面贴装技术（SMT）。PTH是用于将电子组件（包括微芯片，电容器和电阻器）安装到电路板上的最常用技术之一。在通孔组装中引线穿过预钻孔，在另一侧形成十字形图案。您想更多地了解在电路板设计中使用镀通孔组件的好处吗？阅读该帖子以了解有关这些电路板上的此信息以及其他信息。

　　通孔组件概述

　　PTH组件被称为“通孔”，因为引线通过电路板中的镀铜孔插入。这些组件具有两种引线：轴向引线和径向引线。

　　轴向引线组件（ALC）：这些组件可能具有一根或多根引线。使引线从部件的一端引出。在电镀通孔组装过程中，两端都穿过电路板上的单独孔。因此，部件紧密地放置在电路板上。电解电容器，保险丝，发光二极管（LED）和碳电阻器是轴向组件的一些示例。当制造商正在寻求紧凑的配合时，这些组件是首选。

　　径向引线组件（RLC）：这些组件的引线伸出其身体。径向引线主要用于高密度板上，因为它们在电路板上占用的空间较小。陶瓷盘式电容器是径向引线组件的重要类型之一。

　　在PCB制造过程中使用电镀通孔组件的4个理由

　　通孔技术具有各种优势，这有助于其在电子制造商中的普及。

　　简便的原型制作：电镀通孔技术可实现比SMT更快的原型制作。引脚通孔组件可以通过手工焊接或波峰焊焊接到板上。此外，您甚至可以在制作电路板之前就对电路板设计进行评估。

　　出色的物理连接：PTH有助于在组件和电路板之间建立牢固的机械结合。该技术用于安装必须承受机械应力，高功率和高电压的组件，例如连接器，变压器，电容器和半导体。

　　高功率公差：通孔组件可以轻松满足高功率要求。通孔组件与电路板一起运行，它们可以轻松承受机械以及环境压力。这就是为什么通孔组件广泛用于需要承受高温和规则加速度的航空航天和军用电子产品的原因。

　　组件耐久性：众所周知，通孔安装有助于在组件之间建立牢固的物理结合。这些组件牢固地焊接在电路板的两侧，有助于提高其耐用性。

　　所有提到的要点有助于理解电镀通孔组件的普及。您必须从了解您的要求并为您提供适当解决方案的可信赖制造商处获取PCB组件。加速组件在设计以及为各种工业电子应用构建PCB组件方面拥有丰富的经验。

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