当涉及到新的硬件产品很多时候，较小的更好。对于可穿戴技术产品和物联网（IoT）产品尤其如此。
　　较小的硬件产品的关键之一当然是较小的印刷电路板（PCB）。
　　如果小尺寸对于您的产品至关重要，那么减小PCB尺寸的技术就是使用盲孔和掩埋过孔。它们的使用可以使PCB上的组件封装得更紧密。
　　通孔是连接各个板层之间的走线的通道。穿过电路板每一层的标准通孔实际上减少了可用的布线空间，即使在未连接到这些通孔的层上也是如此。可用的布线空间越少意味着电路板尺寸越大。
　　这就是所谓的埋孔和盲孔的出现，以帮助消除此问题。盲孔将外部层连接到内部层，而埋孔将两个内部层连接。
　　但是，设计人员需要考虑使用盲孔和埋孔的两个问题。
　　具有盲孔和埋孔的第一个问题是成本。与常规通孔相比，制造盲孔和掩埋通孔的过程更为复杂，因此它们显着增加了电路板的成本。
　　对于大批量生产，此成本将降低到更易于管理的水平，但是对于少量原型制作，成本增加会很大。很多时候，使用盲孔和/或掩埋过孔会使原型板的成本增加三倍！
　　使用它们的第二个问题是它们对可用于连接的层有严格的限制。要了解它们的局限性，您必须了解如何堆叠各层来制作电路板。
　　警告：如果您不定期设计PCB，这将变得非常复杂。只是警告您：）
　　让我们首先来看一个具有多层堆叠的4层PCB，如下所示。

　　在此图像中，通孔＃1是经典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。
　　使用此层堆叠时，盲孔只能用于将L1连接到L2，或将L3连接到L4。
　　另一方面，埋孔只能用于将L2连接到L3。
　　您不能使用盲孔将L1连接到L3，或将L2连接到L4。这是因为每个通孔的起点和终点必须位于核心部分的远端，以在钻孔过程中保持结构完整性。
　　它变得更加复杂，因为您不必选择如上所示的铜，芯，铜，预浸料，铜，芯，铜的堆叠，而是将堆叠选择为铜，预浸料，铜，芯，铜，预浸料，铜。
　　通过此层，现在可以创建盲孔以将L1连接到L3，或将L2连接到L4，但不能将L1连接到L2或L3连接到L4。
　　困惑？ 就像我说的那样，盲孔/埋孔的使用可能会变得非常复杂。
　　随着层数的增加，情况变得更加复杂。
　　但是，无论层数如何，只要记住最重要的规则：每个通孔的起点和终点必须位于核心部分的远端。
　　我发现最好绘制两层堆叠选项，然后使用上述规则来确定每个堆叠可以使用盲孔/埋孔来连接哪些层。
　　然后，您可以决定哪种叠层最适合您的电路板设计。
　　请记住，在大多数情况下，最好仅使用常规通孔。如果您确实想将PCB的尺寸绝对缩小，则应考虑使用盲孔和/或掩埋过孔。

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。